Bei der 1st Space Microwave Week Konferenz in den Niederlanden wurde Anfang Mai 2023 die erfolgreiche Entwicklung der DSSPA Module für das Satellitenprogramm Spainsat NG präsentiert. In der Realisierungsphase war und ist Electrovac Hermetic Packages ein wesentlicher Baustein, um mit entsprechender Robustheit die Langlebigkeit der Elektronik in den hermetisch dichten Gehäusen in den Satelliten sicherzustellen.

Die Herausforderungen lagen in der Materialauswahl und der Entwicklungen eines robusten Verbindungsprozesses, um die Full Detent SMT Konnektoren und einen optimierten 16-Pin-Micro-D Konnektor in vergoldeten Aluminiumgehäusen hermetische dicht zu integrieren. Es mussten hierzu aufwendige Qualifikationsprozesse durchlaufen werden, um die Spezifikationsanforderungen nachzuweisen und die Robustheit zu garantieren.

Wesentliche Anforderungen, welche erfüllt werden mussten:

  • Hohe Ebenheitsanforderungen, geringe Toleranzen an Gehäusedimensionen und präzise Ausrichtung der Bondflächen
  • Goldfreie Bereiche für den nachfolgenden Laserschweißprozess
  • Konformität mit verschiedensten Spezifikationen:
    • GLDF: JEDEC Standard No.9C
    • Micro-D: MIL-DTL-83513
    • SMT: MIL-STD-348 / MIL-PRF-39012
    • Soldering: ECSS-Q-ST-70-08C
  • Dichtheit nach starker thermischer Belastung
    • MIL-STD-883 Method 1011, Cond.B, 30 Zyklen
    • MIL-STD-883 Method 1010, Cond.B, 200 Zyklen

Mittlerweile wurden die FM‘s (Flying Modules), mit welchen 2 Satelliten ausgestattet werden, an den Kunden ausgeliefert und die Assemblierung wurde gestartet. Der Start der Satelliten ist für 2024 geplant. Nähere Informationen zu der Veröffentlichung:

> https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2023/06/SpaceMicrowaveWeek_Low-mass-high-power-GaN-amplification-hybrids_GorkaRubioCidre.pdf

> https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2023/06/02.-FP_Rubio_Cidre-Gorka.pdf