Spezial- und Hybridgehäuse
Electrovac fertigt hermetisch dichte Spezial- und Hybridgehäuse für Kunden weltweit.
Diese kundenspezifischen Spezial- und Hybridgehäuse werden unter anderem in der Flugzeugindustrie, der Opto-Elektronik, der Mikrowellen-Technik, der Laser-Technik sowie in der Leistungselektronik, der Telekommunikation, der Medizintechnik und in Satelliten verwendet, um die sensitiven elektronischen Schaltungen langlebig und ohne Leistungsverlust zu schützen.
Wir produzieren unsere Spezial- und Hybridgehäuse nach den Bedürfnissen unserer Kunden und haben uns über die letzten Jahre in allen Marktsegmenten zu einem flexiblen Qualitätsführer und wettbewerbsfähigen Ansprechpartner entwickelt. Unser umfangreiches Produktportfolio beinhaltet Kleinmengen für Nischenanwendungen bis hin zu Serienprodukten für die Massenproduktion.
> Stahl, Edelstahl oder Kovar
> Der Wannenboden kann bei zusammengelöteten Varianten z.B. auch als Al, Cu, MoCu und CuW ausgeführt werden, um eine entsprechend bessere Wärmeüberleitung zu gewährleisten.
> Die Außenabmessungen werden kundenspezifisch ausgelegt.
> Herstellungsmethode: zerspanend
> Anschlusspins:
>Kovar, NiFe oder Alternativmaterialien für Hochstromanwendungen
Bei Hybridgehäusen werden die Anschlusspins entweder parallel an der Wannenseitenwand (Flatpacks) angebracht oder in den Wannenboden (Plug-In) eingeglast. Wanne/Rahmen: > Stahl oder Kovar > Der Wannenboden kann bei zusammengelöteten Varianten z.B. auch als Cu, MoCu, CuW ausgeführt werden, um eine entsprechend bessere Wärmeüberleitung zu gewährleisten. > Die Außenabmessungen werden kundenspezifisch ausgelegt. > Herstellungsmethode: Tiefziehen oder zerspanend Anschlusspins: > Kovar oder Alternativmaterialien für Hochstromanwendungen
> Stahl, Edelstahl oder Kovar
> Die Außenabmessungen werden kundenspezifisch ausgelegt.
> Herstellungsmethode: Folgeverbund-Stanzwerkzeuge
Anschlusspins:
> Kovar, NiFe oder Alternativmaterialien für Hochstromanwendungen
Gültig für Spezial- und Hybridgehäuse:
> Oberflächenbeschichtung: Ni und Au, je nach Weiterverarbeitungstechnologie
> Verschluss-Deckel und Kappen können gemeinsam mit dem hermetisch dichten Gehäuse geliefert werden.
Die Testmethoden richten sich nach MIL STD 883 oder JEDEC STD.